近日，光通信領域芯片頭部企業(yè)玏芯科技（廣州）有限公司（簡稱“玏芯科技”）玏芯科技完成兩輪超億元融資。其中PreA輪由源碼資本領投，芯陽創(chuàng)投、德聯(lián)資本和老股東聯(lián)想之星跟投。A輪由中芯聚源領投，老股東源碼資本、中芯科技跟投。

本輪融資主要用于公司的技術研發(fā)、產(chǎn)品矩陣擴充，大規(guī)模量產(chǎn)、并保證產(chǎn)品交付，同時推進在高速光通信產(chǎn)品上的市場宣傳，保證研發(fā)、生產(chǎn)、市場三駕馬車齊驅并進。

玏芯科技成立于2020年，公司專注于國際領先的高速光電芯片研發(fā)，立志于為客戶提供行業(yè)領先的接口芯片及解決方案，其產(chǎn)品廣泛應用于數(shù)據(jù)中心、通信基站等領域。公司核心團隊擁有成熟的高速芯片設計經(jīng)驗并在行業(yè)內積累了大量先進工藝的量產(chǎn)經(jīng)驗、具備優(yōu)秀的工程落地和交付能力，以及面向未來市場的技術儲備和演進能力。

兩年來，玏芯科技一直抱著對技術的敬畏之心，潛心鉆研、打磨技術，并于2022年完成了100G/400G高速光電集成電路設計和量產(chǎn)，目前已憑借領先的TIA/Driver/CDR技術為電信、數(shù)據(jù)中心等領域提供超低功耗集成產(chǎn)品解決方案。

公司重點瞄準國產(chǎn)高速芯片替代及領先的定制芯片解決方案市場，產(chǎn)品線覆蓋電信、數(shù)通、無線、接入等應用，并重點解決波分（相干）光模塊以及高速數(shù)據(jù)中心光模塊核心芯片被進口物料卡脖子的問題。單波100G TIA可同時匹配PD/APD使用，模塊級OMA靈敏度分別可達-12.5dBm以及-15.5dBm，已經(jīng)達到業(yè)內頂尖水平。同時最新版400G TIA功耗僅0.6W，800G TIA近一步將功耗縮小至1.1W，為數(shù)據(jù)中心客戶提供降低功耗的極致解決方案。

源碼資本趙萬榮表示：“玏芯團隊身上既有年輕創(chuàng)業(yè)者的敢打敢沖，敢于不斷在技術創(chuàng)新的前沿邊緣嘗試，另外又有芯片研發(fā)者的沉穩(wěn)，流片和量產(chǎn)出貨都推進地有條不紊。看好公司在數(shù)據(jù)中心相關電芯片的星辰大海中闖出屬于自己的一席之地。”