三星的寒冬何時(shí)才能過去？

當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月7日，三星電子公布了2023年第二季度財(cái)報(bào)。本季度，三星電子銷售額為60萬億韓元，同比下降22.3%；營業(yè)利潤6000億韓元，同比下降95.7%。

2023年一季度，三星營業(yè)利潤為6402億韓元，是2009年一季度以來最低季度利潤，而二季度利潤額再次創(chuàng)新最低值。

2022年，“宅家經(jīng)濟(jì)”帶來的消費(fèi)電子紅利徹底退熱，市場銷量下滑，各家公司消費(fèi)電子產(chǎn)品庫存積壓極其嚴(yán)重。

根據(jù)IDC公布的數(shù)據(jù)，2022年全年全球智能手機(jī)出貨量12.1億臺，這是2013年以來的最低點(diǎn)。雖然三星以2.609億臺出貨量和21.6%的市場份額繼續(xù)穩(wěn)坐市占率的第一名，但從絕對數(shù)據(jù)來看也很難讓人滿意。

不僅如此，根據(jù)韓媒報(bào)道，因?yàn)榻?jīng)濟(jì)放緩等因素影響，2023年消費(fèi)者對中低價(jià)位智能手機(jī)的需求仍處在疲軟期，換機(jī)周期拉長，智能機(jī)銷量繼續(xù)萎縮。三星 2023 年智能手機(jī)出貨量預(yù)估已下降至 2.5 億臺，低于此前設(shè)定的 2.7 億臺目標(biāo)。

消費(fèi)類市場萎縮進(jìn)而導(dǎo)致對芯片需求衰退，上游芯片產(chǎn)業(yè)自然也受到了沖擊。作為少數(shù)涵蓋了產(chǎn)業(yè)上下游的巨頭，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)更是受到全方位沖擊。

據(jù)韓國媒體報(bào)道，三星本季度盈利縮水和公司芯片項(xiàng)目所在的數(shù)字解決方案（DS）部門出現(xiàn)嚴(yán)重虧損有關(guān)。DS部門此前一直是三星的“利潤奶牛”，本季度虧損額度可能在3萬億到4萬億韓元之間。

不過，三星本季度利潤降幅略小于此前預(yù)期，似乎已經(jīng)看到了回暖的曙光，并且，三星似乎并不懼下滑，因?yàn)榘雽?dǎo)體是個(gè)周期行業(yè)，逆周期反而才是強(qiáng)者的機(jī)會、弱者的地獄。

01

AI救星

TrendForce報(bào)告指出，由于全球市場的芯片買家紛紛暫緩下單，加快消耗已有庫存，本季度芯片價(jià)格下降了約13%至18%。

存儲芯片主要分為NAND Flash 和DRAM，合計(jì)占比超過九成，其中NAND市場被三星、鎧俠、美光等六家廠商瓜分，合計(jì)市場占有率在95%左右。DRAM市場集中度則更高，出貨量前三家企業(yè)三星、SK海力士、美光市場份額總和為95.9%。無論是NAND Flash還是DRAM，三星都是最大供應(yīng)商。

所以價(jià)格下跌，這幾家大廠備受影響，但同時(shí)存儲芯片是個(gè)寡頭壟斷市場，為讓市場供需恢復(fù)到平衡狀態(tài)，三星電子和其他存儲芯片制造商都在削減供應(yīng)。

7月，三星電子將DRAM存儲器月產(chǎn)量削減至62萬片晶圓，同比減少12%，創(chuàng)下公司2021年第三季度以來產(chǎn)量的新低。據(jù)內(nèi)部消息披露，三星電子減產(chǎn)計(jì)劃或?qū)⒊掷m(xù)至明年。

分析師預(yù)計(jì)，在供需兩端的調(diào)整下，芯片價(jià)格將在今年第三季度達(dá)到最低點(diǎn)，有望在2024年實(shí)現(xiàn)顯著復(fù)蘇。高盛更是樂觀地認(rèn)為，三星芯片業(yè)務(wù)在今年第四季度就可以扭虧為盈。

“我們認(rèn)為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)業(yè)績已經(jīng)在2023年第一季度見底。”包括高盛在內(nèi)的多家投資機(jī)構(gòu)，都對芯片市場下半年前景給出了積極預(yù)期。

不止高盛，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）也預(yù)測，由于相關(guān)市場疲軟，內(nèi)存DRAM設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)今年將同比下降28%至88億美元，但預(yù)計(jì)明年將反彈31%達(dá)到116億美元；NAND設(shè)備銷售額今年將同比下降51%至84億美元，但預(yù)計(jì)明年將反彈59%至133億美元。

投行和協(xié)會之所以看到，一個(gè)很重要原因是雖然消費(fèi)電子市場不振，但大模型的崛起，使得DRAM有了新市場需求。

近年來，DRAM從2D向3D技術(shù)發(fā)展，涌現(xiàn)出HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器）這種高端產(chǎn)品。HBM是將多個(gè)DDR芯片堆疊后和GPU封裝在一起，實(shí)現(xiàn)大容量、高位寬的DDR組合陣列，通過增加帶寬，擴(kuò)展內(nèi)存容量，讓更大的模型、更多的參數(shù)留在離核心計(jì)算更近的地方，從而減少內(nèi)存和存儲解決方案帶來的延遲。

從去年ChatGPT出現(xiàn)以來，HBM已經(jīng)成為AI服務(wù)器芯片的“標(biāo)配”，以Nvidia 的 H100為例，它中間是H100 GPU ASIC，周圍是6個(gè)內(nèi)存堆棧HBM。

在DRAM的整體頹勢之中，HBM卻在逆勢增長。2021年時(shí)，HBM需求占整體DRAM市場只有不到1%，而TrendForce預(yù)估，2023年AI服務(wù)器出貨量近120萬臺，到2026年AI服務(wù)器出貨量年復(fù)合成長率達(dá)22%，帶動HBM需求量在2023-2025年年復(fù)合增長率有望增長至40%-45%以上。

除了AI服務(wù)器，汽車也將是HBM值得關(guān)注的應(yīng)用領(lǐng)域。隨著智能汽車中的攝像頭、傳感器、娛樂設(shè)施數(shù)量越來越多，數(shù)據(jù)速率和處理所有信息的速度都在急速增長，HBM具有很大的帶寬優(yōu)勢，雖然最新的HBM3目前還沒有取得汽車認(rèn)證，且成本較高，但業(yè)界普遍認(rèn)為HBM絕對會進(jìn)入汽車應(yīng)用領(lǐng)域。

據(jù)媒體報(bào)道，2023年開年后三星、SK海力士兩家存儲大廠HBM訂單快速增加，HBM3價(jià)格上漲5倍。SK海力士是最早生產(chǎn)HBM的，現(xiàn)在擁有超過50%的市場份額，并獨(dú)家占有了9成的HBM3市場份額。而占有40%市場份額三星正在奮勇直追，預(yù)計(jì)將在今年下半年發(fā)貨HBM3，此前三星展示了12層HBM以及未來的HBM-4。

此外，SSD與嵌入式存儲為NANDFlash模組的主要形式，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)22-28年SSD市場總規(guī)模將從290億美金增至670億美元。

旺盛的未來需求，使得存儲芯片大廠們并不懼怕眼前的下滑，并且都在加快投資，試圖打垮競爭對手。

02

逆周期之王

歷史上，存儲芯片市場分別在1980年、1990年和2007年面臨行業(yè)性下行周期。每一次，三星都選擇了逆周期戰(zhàn)略，在低谷期加大研發(fā)力度讓市場需求上升期可以壓成本，成功在下一個(gè)行業(yè)上升期取得技術(shù)和市場方面的領(lǐng)先。

尤其是市場供需關(guān)系發(fā)生變化，更是需要半導(dǎo)體廠商在技術(shù)創(chuàng)新、規(guī)模化上更激進(jìn)。

2022年，在多數(shù)科技企業(yè)大刀闊斧裁員，壓縮人力成本的時(shí)刻，三星選擇穩(wěn)住規(guī)模。三星電子7月4日發(fā)表的經(jīng)營報(bào)告顯示，2022年，三星電子全球員工數(shù)量約為27萬，全年人工成本達(dá)37.6萬億韓元。與2021年相比，人工成本還增加了3萬億韓元，占到了2022年全年?duì)I業(yè)利潤的79.7%。

近日，三星電子芯片業(yè)務(wù)部門出現(xiàn)了明顯的高管人事變動。

此番調(diào)整聚焦晶圓代工業(yè)務(wù)部門和存儲業(yè)務(wù)部門：晶圓代工業(yè)務(wù)開發(fā)主管Gitae Jeong升為首席技術(shù)官，Jahun Koo接任開發(fā)主管；存儲業(yè)務(wù)部門戰(zhàn)略營銷主管HwangSang-jun被任命為DRAM開發(fā)主管，Oh Tae-young被任命為設(shè)計(jì)主管，Yun Ha-ryong被任命為戰(zhàn)略營銷主管。

按經(jīng)驗(yàn)來說，三星多是在年底進(jìn)行人事調(diào)整。

外媒認(rèn)為，提前變動彰顯出三星面對充滿機(jī)遇的市場，想采取更為積極進(jìn)取的進(jìn)攻姿態(tài)，不破不立的氣勢來應(yīng)對挑戰(zhàn)。

Trend Force數(shù)據(jù)顯示，今年一季度三星電子全球晶圓代工銷售額環(huán)比減少36.1%，市場份額更是從2022年四季度的15.8%降至12.4%。相反，臺積電銷售額雖然也環(huán)比下降，市場份額卻由上季度58.5%升至60.1%，雙方市占率差距進(jìn)一步拉大。

其中，三星最眼饞的是英偉達(dá)的AI芯片訂單。目前，英偉達(dá)占據(jù)了人工智能 GPU 市場 90% 以上的份額，英偉達(dá)旗艦芯片 A100 和 H100 GPU 由臺積電獨(dú)家供應(yīng)。由于市場需求過于火爆，高端計(jì)算類芯片價(jià)格下探的空間已經(jīng)不大，臺積電還在6月決定擴(kuò)大產(chǎn)能。

臺積電是全球芯片代工大戶，其秘籍是CoWoS封裝技術(shù)。

2012年，臺積電首次引入該技術(shù)，在芯片封裝過程中將芯片以3D方式進(jìn)行立體堆疊，縮短它們之間的距離，從而使芯片之間的連接速度更快，該封裝方式可帶來高達(dá) 50% 甚至更多的巨大性能提升。

如今，英偉達(dá)、蘋果和 AMD 的旗艦產(chǎn)品都離不開臺積電的先進(jìn)封裝技術(shù)。

三星顯然并不滿足于做元件供應(yīng)商，從存儲器到代工到封裝，三星有更大的規(guī)劃，它的競爭對手并不僅僅只是SK海力士、美光等存儲芯片廠商。

2022年12月，三星在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門內(nèi)成立了先進(jìn)封裝（AVP）業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)，為客戶提供一站式服務(wù)，團(tuán)隊(duì)將直接量身定制先進(jìn)封裝技術(shù)和解決方案，并將其商業(yè)化。

據(jù)報(bào)道，三星宣布開發(fā)出可搭載8顆高帶寬存儲器（HBM）的封裝技術(shù)I-Cube 8，并計(jì)劃2023年內(nèi)完成效能測試，并2024年投入量產(chǎn)。三星稱，未來在封裝中整合邏輯IC、存儲器的數(shù)量多少將成為半導(dǎo)體技術(shù)的競爭力。

三星還在持續(xù)開發(fā)3D堆疊技術(shù)X-Cube。目前，第一代X-Cube技術(shù)已適用于HBM，第二代X-Cube也在準(zhǔn)備進(jìn)入量產(chǎn)。有業(yè)內(nèi)人士表示：“三星和臺積電在封裝上很快就會發(fā)生正面沖突。”

2022年，三星電子投資250億美元在美國德克薩斯州建造芯片工廠。據(jù)美媒報(bào)道，三星甚至考慮未來二十年在美國建立11家芯片工廠，投資總額接近2000億美元。

6月，三星電子在美國加州圣何塞舉行的三星代工論壇（SFF）公布了2nm制程芯片量產(chǎn)的詳細(xì)計(jì)劃。根據(jù)計(jì)劃，三星電子分別將于2025年、2026年、2027年開始批量生產(chǎn)用于移動應(yīng)用、高性能計(jì)算和汽車的2nm芯片。

三星表示，與3nm工藝相比，2nm芯片的性能提高了12%，功率效率提高了25%，面積減少了5%，三星還計(jì)劃于2027年開始量產(chǎn)1.4nm芯片。

臺積電、三星的咄咄逼人，也使得其他競爭對手不得不加大投入，老牌芯片巨頭英特爾宣布會在24年第一季度將把晶圓代工事業(yè)(IFS)制造部門從產(chǎn)品事業(yè)獨(dú)立出來運(yùn)作。由日本八家大企業(yè)支持成立并獲政府注資的半導(dǎo)體公司 Rapidus則宣稱要復(fù)蘇日本芯片業(yè)的榮光。

在歷史上，三星、臺積電等大玩家都是在市場行情不好的情況下，加大研發(fā)、產(chǎn)能投資，通過技術(shù)、規(guī)模化擠垮競爭對手，收割市場份額，并在占據(jù)市場大份額后，時(shí)不時(shí)提價(jià)收割利潤。

這招逆周期擴(kuò)張的策略，如今又重出江湖。

03

中國挑戰(zhàn)者

而這次，三星們要面對新的挑戰(zhàn)者，那就是中國廠商。

2023年，三星中國上任了一位新總裁，此前負(fù)責(zé)半導(dǎo)體在華銷售業(yè)務(wù)的楊杰。

近些年，對多數(shù)中國消費(fèi)者而言，三星的存在感是越來越低。在華手機(jī)銷量暴跌，在華工廠相繼關(guān)閉，在媒體上幾乎都是以反面案例出現(xiàn)的。

但楊杰并不是這么看待的。銷售出身的楊杰面對媒體十分健談，他強(qiáng)調(diào)三星在中國市場是“進(jìn)入、融入、升級”，隨著中國產(chǎn)業(yè)升級轉(zhuǎn)型，三星在華投資布局也“同頻共振”，向產(chǎn)業(yè)鏈高端邁進(jìn)。“未來是無限美好的。新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)革命正在加速推進(jìn)，大數(shù)據(jù)、人工智能、新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)將蓬勃發(fā)展。”

因?yàn)殡m然移動終端打不過中國廠商，但在元件領(lǐng)域，三星依然有強(qiáng)悍的競爭力。目前，三星在中國共有8個(gè)研發(fā)中心，涵蓋通信、人工智能、半導(dǎo)體、新能源電池等領(lǐng)域。其中最引人矚目的當(dāng)屬，2013年4月10日三星電子落戶在西安高新區(qū)的半導(dǎo)體工廠。落戶西安十年來，隨著產(chǎn)能不斷釋放，到2022年三星半導(dǎo)體西安工廠產(chǎn)值突破了1000億元人民幣，成為中國存儲芯片的供應(yīng)大戶，二期工程在建設(shè)中。

目前中國存儲需求占全球30%左右，是世界上最大的芯片市場，在市場需求、自主可控要求的推動下，國產(chǎn)廠商與設(shè)備商迎來大爆發(fā)，共同推動國產(chǎn)化進(jìn)程加速。其中長江存儲、長鑫存儲是中國大陸存儲芯片兩大領(lǐng)頭企業(yè)。長江存儲主營NAND業(yè)務(wù)的，成立于2016年，前身為成立于2006年的武漢新芯；長鑫存儲同樣成立于2016年，是目前惟一實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的國產(chǎn)DRAM廠商。

2022年中國長存、長鑫的二期工程開始投產(chǎn)，二期工程的產(chǎn)能相當(dāng)于一期工程的兩倍。在技術(shù)方面，國產(chǎn)存儲芯片已量產(chǎn)232層NAND flash和19納米的DRAM內(nèi)存，技術(shù)的大幅提升幫助中國存儲芯片廠商大舉降低了成本和提高競爭力，而資本市場的看好，也讓國產(chǎn)廠商有了擴(kuò)大產(chǎn)能的底氣。

截止目前，長江存儲NAND產(chǎn)能約占全球的6%，長鑫存儲約占全球DRAM產(chǎn)能的 3%。市場普遍認(rèn)為，從技術(shù)上，長存與三星、SK海力士等國際大廠相差頂多一代；長鑫主攻的DRAM領(lǐng)域，知識壁壘更高，距離全球先進(jìn)水平有兩三代的差距。從市場了解到，長鑫要完成16納米技術(shù)，至少需要兩年時(shí)間。

并且，即使解決了技術(shù)難題，到了量產(chǎn)還將遭遇巨大難題，那就是2022年10月美國出臺的139頁出口管制新規(guī)，該新規(guī)正設(shè)備、材料對中國廠商采取了諸多限制，導(dǎo)致長存、長鑫的二廠工程被迫暫停。

于是，兩家公司只有加大國產(chǎn)設(shè)備的測試、調(diào)試力度，準(zhǔn)備在更多工序上實(shí)現(xiàn)設(shè)備、原料、工藝的國產(chǎn)替代，目前在刻蝕、濕法、封裝等工藝和設(shè)備上，國產(chǎn)廠商已經(jīng)有明顯進(jìn)展。

在諸多博弈之下，長鑫的設(shè)備采購也有所轉(zhuǎn)機(jī)，有媒體報(bào)道，部分新設(shè)備可能會在2023年三季度陸續(xù)到貨。

增加存儲芯片的國產(chǎn)化率是大勢所趨，在市場需求方面，目前國內(nèi)很多終端廠商都在積極支持長存，適配長存產(chǎn)品；長鑫的挑戰(zhàn)要大些，畢竟行業(yè)的中高端產(chǎn)品基本做到DDR5。

但長存、長鑫的崛起還是打破了寡頭壟斷，深遠(yuǎn)地影響了市場，掀起了NAND Flash 和DRAM的價(jià)格戰(zhàn)，目前在SSD市場，因國產(chǎn)廠商發(fā)起的價(jià)格戰(zhàn)，使得有些7000M/S的高速PCIe4.0的SSD，被國產(chǎn)打到只要400塊。并且海外巨頭不敢再以洪水、停電等原因?yàn)橛奢p易提價(jià)。

曾經(jīng)存儲芯片市場被韓國廠商所把持，是韓國的出口大宗，但眼下競爭者的追趕和需求下滑，使得韓國芯片出口大幅下滑，甚至出現(xiàn)貿(mào)易逆差。

三星當(dāng)然不敢掉以輕心，因?yàn)楫?dāng)年韓國半導(dǎo)體廠商跟日本廠商同樣存在技術(shù)、產(chǎn)能差距，但在韓國政府支持下，三星、SK、海力士等企業(yè)不計(jì)成本的投入和擴(kuò)張，大打價(jià)格戰(zhàn)，最終擊垮了日本廠商，占據(jù)了NAND Flash 和DRAM市場。

眼下中國廠商正在復(fù)制同一個(gè)策略，并且自身市場規(guī)模更大、資金背景更為雄厚。

所以三星不僅想抓住中國市場在大數(shù)據(jù)、人工智能、新能源汽車等行業(yè)發(fā)展帶來的芯片需求機(jī)會，也想達(dá)成在更長遠(yuǎn)未來的平衡，避免它的日本前競爭對手那樣的命運(yùn)，即使這種命運(yùn)可能性在眼下并沒有那么高。

無論三星還是SK海力士都重視中國市場，面對美國的出口管制新規(guī)，在三星和SK海力士強(qiáng)烈反對下，美國對韓國企業(yè)實(shí)行了為期一年的出口管制方面的豁免，一直到今年10月。臺積電也被列入豁免名單。

有熟悉韓國廠商的人士跟我們說，“兩頭下注，才不會一輸?shù)降住！?